小米8透明探索版后壳不是贴纸那么简单:45道工艺、电路完整

小米8透明探索版发布于5月31日的深圳发布会上,那时候它还是安卓首个Face ID技术的旗舰机,不过这个荣誉已经被OPPO的Find X手机抢先,但小米8透明探索版还是唯一一款同时支持3D结构光及屏下指纹识别的手机,还有一个特点就是透明后壳。早前有爆料称它的透明电路板只是一张贴纸,小米市场总监臧智渊今天揭秘了小米8透明探索版的后壳电路板,并不是贴纸那么简单,而是使用了PCB电路一样的生产流程,多达45道工序,拥有完整的电子零件。

小米8透明探索版后壳不是贴纸那么简单:45道工艺、电路完整

早在发布之后,小米官方就特别注明小米8透明探索版那个很吸引人的骁龙845处理器电路板跟内部电路不是一一对应的,是装饰性的,所以很多人对此就没了兴趣,不过那个电路图也不是传说中的贴纸那么简单,它确实没什么实际用途,但制造工艺跟真正的电路板是一样的,小米市场总监臧智渊今天发了一篇微博长文,介绍了这个电路板的生产工艺,以下是原文内容:

采用透明玻璃后盖的小米8,大家看到的内部的芯片区域,是用主板的工艺制作了一块“装饰主板”,放在实际主板的上面。之所以叫“装饰主版”,是因为它是具有电路板完整工艺流程且具有装饰意义的另一块“主板”。在这里我(指臧智渊,下同)仍旧会称之为“主板”,评价是否真板子,一是材质,二是工艺。

小米8透明探索版后壳不是贴纸那么简单:45道工艺、电路完整

小米8透明探索版后壳不是贴纸那么简单:45道工艺、电路完整

材质来说,整块板子全铜为基板,附有钢板加固,上面更有101个电容,32个电阻,6个开关IC,11个传感器IC,7个信号控制IC。工艺来说,这块装饰板经过完整柔性电路板加工工序,我简单描述一下:

首先,如上面所说,这是一块完整铜片作为基板,上面覆盖一层干膜进入曝光制程,曝光后的干膜就出现了电路板的基本规划雏形图,然后送到DES车间进行了接下来的显影和蚀刻,显影就是将没有曝光区域的干膜溶解,已曝光部分保留,然后送入蚀刻液(盐酸类液体),酸性液体会把已经溶解干膜区域的铜溶解掉,形成需要的电路形态。

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主板线路成像

如果说这部分很难理解,你可以想象要剪幅红色“福”字窗花,准备一张红纸作为工料,在上面覆盖一张半透明的拓纸,在拓纸上画出“福”字,然后按照“福”字的轮廓剪出应有的图案。这里的红纸就是铜片,拓纸就是干膜,画“福”字的过程就是干膜曝光,而DES制程则是沿着画好“福”字图案的拓纸把红纸按出红色“福”字窗花的过程。

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传送带送入DES精刻电路

然后,有了基本电路形态的柔性电路板,还需要送去CCD精密打孔和进行激光镭射切割,打出定位孔和关键镂空区域。

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CCD精密打孔

到这时,基本主板的底子已经打好,进入元器件装配的阶段,也就到了熟悉的SMT车间。所谓SMT,就是表面组装技术,英文全称Surface Mount Technology。几乎你拆机所有手机,看到主板表面的元器件组装都是在这一道制程完成, 而小米8透明探索版的装饰主板在这里也会把刚才提到的的100多个电容电阻和IC全部精准贴装,完成其“主板外衣”的几乎最后一道工序。

小米8透明探索版后壳不是贴纸那么简单:45道工艺、电路完整

SMT表面组装

我们把问题再用剪“福”字来梳理一下:

1、主板线路成像:红纸上浮透明拓纸,画个“福”字

2、DES精刻电路:依照拓纸画线,剪红纸“福”字

3、主板形态精修:精修红色底纸,剪成菱形既美观又方便

4、SMT元器件组装:“福”字上贴装小彩灯,大功告成

所以,面对一块装饰主板,虽然其没有功能,但却有着主板相同用料和工艺,甚至更为严苛的无尘环境,毕竟任何一粒灰尘都会在透明玻璃下格外扎眼。不能说是愚弄,更不是贴纸。因为这是一种外显的炫耀。

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    当上帝赐给你荒野时,就意味着,他要你成为高飞的鹰
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